Во второй половине текущего года компания Texas Instruments начнёт пробные поставки «систем на чипе» следующего поколения для смартфонов, планшетных компьютеров и других мобильных устройств.
Микросхемы серии OMAP 5, как утверждает разработчик, по сравнению с решениями предыдущего поколения обеспечивают трёхкратный прирост общего быстродействия и пятикратное увеличение производительности при выполнении операций с 3D-графикой. При этом величина среднего энергопотребления может быть ниже на 60%.
«Системы на чипе» OMAP 5 объединяют два ядра ARM Cortex-A15 с частотой до 2,0 ГГц и два — ARM Cortex-M4, предназначенных для управления низкоуровневыми цифровыми сигналами и снижения нагрузки на основные ядра. Кроме того, в состав микросхем входят графический движок, блок ускорения обработки видео высокой чёткости, средства обеспечения безопасности и инструменты управления энергопотреблением.
Для платформы OMAP 5 заявлена поддержка 3D-контента, записи и воспроизведения видео в формате 1080р, преобразования 2D-графики в 3D в реальном времени. Кроме того, упомянута поддержка USB 3.0, SATA 2.0, SDXC, Wi-Fi, 4G и HDMI 1.4a.
В линейку OMAP 5 войдут 28-нанометровые «системы на чипе» OMAP5430 и OMAP5432, предназначенные соответственно для смартфонов и прочих мобильных устройств. Микросхема OMAP5430 позволяет использовать до четырёх камер и четырёх дисплеев, модификация OMAP5432 — до трёх камер и четырёх экранов.
Первые устройства на платформе OMAP 5, как ожидается, появятся во второй половине 2012 года.
Видео